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全球AI本钱开支正进入非线性加快阶段，本钱投进的结构亦显示出扩圈，从单一的芯片单品范畴，逐渐掩盖服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电基建、高热密度冷却设备等详尽区分范畴，形满足链条、多品类的全方位硬件出资格式，为上游根底质料带来需求盈利。
算力需求跃进式提高，硬件功能晋级火烧眉毛。功能晋级环绕算力密度、内存带宽、互联速率、功耗功率四个维度打开，资料系统的挑选至关重要，更多稀有金属种类凭仗其优胜的理化特性进入视界，有望带来增量需求。
需求侧：PCB产值添加有望拉动锡需求可观弹性，咱们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约318g/㎡，2026-2030年全球PCB产值有望从5.1亿平米添加至6.63亿平米，PCB耗锡有望从16.3万吨添加至21.2万吨，四年量增4.9万吨锡需求，CAGR为6.9%。以2025年全球锡消费量38万吨为基数，未来5年PCB端对锡的消费拉动弹性为12.3%。
供应侧：资源贫化、自然灾害、军事战乱、方针改变、交易流搬迁等对全球锡供应构成影响。咱们判别，锡价中枢有望继续上移。主张重视：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、新金路、唯特偶。
需求侧：算力需求迸发，数据中心内部数据传输瓶颈凸显，光互连成为数据通信最优计划。光通信的瓶颈在于发射端电-光转化环节的选材，需求半导体资料兼具高效发光、能够匹配光纤最低损耗窗口、且具有超高频呼应才能，磷化铟成为优选。咱们测算，4英寸磷化铟衬底耗铟量约32g/片，2025到2030年AI数据中心对磷化铟需求有望由60万片添加至1300万片，穿透到铟的需求将由2025年的19吨添加至2030年的419吨，以2025年全球铟需求为基数，拉动需求量开端上涨20%以上。
供应侧：原生铟的供应受限于锌矿出产，近年锌炼厂TC不断下滑，炼厂开工志愿缺乏对铟供应构成束缚；我国对铟实施出口控制，供需严重有望支撑铟价上行。主张重视：锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业。
需求侧：栅介质层资料成为芯片制程进化瓶颈，氧化铪凭仗其高介电系数可有用处理量子隧穿效应导致栅极漏电流飞速添加、芯片功耗飙升、运转可靠性下降的问题。制程微缩进程下，芯片铪负载有望继续添加。2024-2030年全球铪需求有望由100吨添加至142吨，半导体范畴奉献近半增量。
供应侧：铪面对出产技能难度大、污染高、扩产不经济等多重约束，海外供应增量有限；地缘抵触加重下，全球铪交易流亦受必定的影响。供需严重下，国内氧化铪价格自2022年以来已翻倍，本年海外铪价格甚至会呈现10倍于内盘价格的溢价。主张重视：三祥新材。
危险提示：AI本钱开支没有抵达预期危险，技能代替危险，供应超预期开释危险，地舆政治学危险。
